器件引脚封装结构及电路板
授权
摘要
本实用新型公开一种器件引脚封装结构及电路板，属于微电子技术领域。其中，器件引脚封装结构包括：焊盘模块，包括末端焊盘，末端焊盘的判定方向为焊接方向；拖锡模块，设置在末端焊盘一侧；以及引导模块，连接焊盘模块和拖锡模块，引导模块的宽度小于末端焊盘的宽度，宽度的丈量方向与焊接方向垂直。通过在末端焊盘和拖锡模块之间设置有引导模块，该引导模块将末端焊盘多余的锡量引导至拖锡模块内，从而避免相邻两个引脚处的锡量过多而造成桥联现象，也可避免在拖锡过程中造成断锡现象，提高生产制造效率。
基本信息
专利标题 ：
器件引脚封装结构及电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122822548.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-17
授权号 ：
CN216531946U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
王楠楠
申请人 ：
追觅创新科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区越溪吴中大道2288号16幢E3
代理机构 ：
苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
许冬莹
优先权 ：
CN202122822548.2
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/18
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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