一种封装器件引脚的修剪工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种封装器件引脚的修剪工装，包括：修剪基体和压紧盖板，修剪基体包括底板和边框，底板上方与边框内壁之间形成腔体，腔体用于固定封装器件的本体，边框的至少一个顶角上方设有定位柱；压紧盖板的至少一个顶角位置设有定位孔，定位孔与定位柱适配，以使定位柱穿过定位孔，并将压紧盖板压紧盖合在修剪基体上；其中，压紧盖板的周侧与修剪基体的周侧齐平。本实用新型能够得到引脚尺寸公差较小的封装器件，提高了封装器件引脚长度的一致性，减小器件本体面积，提高印制板的空间利用率。
基本信息
专利标题 ：
一种封装器件引脚的修剪工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123345289.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
CN216729304U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
鄢晓胡黄磊
申请人 ：
四川鸿创电子科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区天府二街368号2幢14层3号
代理机构 ：
成都顶峰专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨国瑞
优先权 ：
CN202123345289.5
主分类号 ：
B21F11/00
IPC分类号 ：
B21F11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F11/00
线的切割
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
