一种QFP器件引脚变形校型工装
授权
摘要
本发明提供了一种QFP器件引脚变形校型工装，QFP器件置于铝合金底座，底座中心对称分布有限位台和限定器件位置，QFP器件倾斜引脚至对应导向槽；凹模工装沿底座定位销放置于QFP器件，凹模工装的下表面与QFP器件的引脚接触；支撑架垂直底座且位于QFP器件正上方，旋动螺栓工装垂直于底座向下运动，螺栓末端与凹模工装上表面中心位置接触，继续旋转螺栓，对凹模工装逐渐施加压力。本发明可以有效避免一次性修复校正产生的反弹，校型效果较好；避免校型过程中引脚受力后向器件内侧倾斜产生额外的应力甚至应变；限制了校型过程中沿引脚分布方向上发生一定程度的相对位移，避免校型后再修复的可能。
基本信息
专利标题 ：
一种QFP器件引脚变形校型工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122469964.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-12
授权号 ：
CN216502064U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
金星王文龙陈帅谭小鹏
申请人 ：
中国电子科技集团公司第二十研究所
申请人地址 ：
陕西省西安市雁塔区白沙路1号
代理机构 ：
西北工业大学专利中心
代理人 ：
金凤
优先权 ：
CN202122469964.9
主分类号 ：
B21F1/02
IPC分类号 ：
B21F1/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F1/00
不同于卷绕的线材弯曲；线材矫直
B21F1/02
矫直
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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