电子元器件引脚整平机
授权
摘要

本实用新型提供了电子元器件引脚整平机,它包括底座,所述底座的顶部固定有立柱支撑座,所述立柱支撑座的顶部对称固定有第一立柱和第二立柱,所述第一立柱和第二立柱之间固定有导向筒,所述第一立柱和第二立柱的顶部通过轴承座结构支撑安装有曲轴,所述曲轴上套装有转动套,所述转动套的底部连接有顶杆,所述顶杆与导向筒构成滑动配合,所述顶杆的底端固定安装有压块,所述压块的正下方设置有支撑模具。此整平机能够用于贴片式变压器引脚的整平作业,进而提高了其整平效率,替代传统的人工作业方式,保证了整平的质量。

基本信息
专利标题 :
电子元器件引脚整平机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021827484.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-27
授权号 :
CN213162832U
授权日 :
2021-05-11
发明人 :
杨明静
申请人 :
亚元科技(宜昌)电子有限公司
申请人地址 :
湖北省宜昌市猇亭区猇亭大道279号
代理机构 :
宜昌市慧宜专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
彭娅
优先权 :
CN202021827484.4
主分类号 :
B21F1/02
IPC分类号 :
B21F1/02  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F1/00
不同于卷绕的线材弯曲;线材矫直
B21F1/02
矫直
法律状态
2021-05-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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