引脚整平机构

授权

摘要

本实用新型涉及电子元件制造技术领域，公开了一种引脚整平机构，能够确保所有引脚在同一平面上。本实用新型包括齿顶面均为平面的挤压齿轮、转动驱动组件以及压块；挤压齿轮位于最上端的齿顶面与水平面平行；转动驱动组件以驱动挤压齿轮转动；压块设于挤压齿轮的上方，且压块的底面与水平面平行。本实用新型利用齿顶面可以与压块对引脚进行挤压整直，配合转动驱动组件驱动挤压齿轮转动，则可以使齿顶面与压块对同一侧的引脚进行多次挤压整直，使所有引脚位于同一平面上，提高了生产效率并降低了不良品率。

基本信息

专利标题：

引脚整平机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022194326.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-29

授权号：

CN214023215U

授权日：

2021-08-24

发明人：

杜金杉杜勇汪纳

申请人：

珠海市爱能电子有限公司

申请人地址：

广东省珠海市金湾区红旗镇珠海大道北侧双湖北路西6#厂房2楼206

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司

代理人：

叶琦炜

优先权：

CN202022194326.6

主分类号：

B21F1/02

IPC分类号：

B21F1/02 H01R43/28