电子元器件引脚成型装置

授权

摘要

本实用新型涉及一种电子元器件引脚成型装置，包括：限位组件，至少包括第一限位块组合件，第一限位块组合件中的各第一限位块能够向电子元器件的引脚提供不同面积的第一限位面，以向不同弯折尺寸要求的引脚提供支撑；碾压滚子，呈柱状体，碾压滚子的环形外周面与第一限位块共同作用于引脚，以打弯引脚。用户需要先从第一限位块组合件中选择出一个符合引脚弯折尺寸要求的第一限位块，碾压滚子的环形外周面与第一限位块共同作用于引脚，以使引脚受滚动摩擦作用下打弯，能够减小引脚表面刮擦磨损，进而避免引脚损伤。

基本信息

专利标题：

电子元器件引脚成型装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921550032.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-18

授权号：

CN211161629U

授权日：

2020-08-04

发明人：

赵琳赵良黄华兴陆爱华林晓枫陈松

申请人：

瑞能半导体科技股份有限公司

申请人地址：

江西省南昌市南昌县小蓝经济开发区汇仁大道266号2栋

代理机构：

北京东方亿思知识产权代理有限责任公司

代理人：

娜拉

优先权：

CN201921550032.3

主分类号：

B21F1/00

IPC分类号：

B21F1/00