一种电子元器件引脚剪切装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种电子元器件引脚剪切装置，涉及元器件加工技术领域，包括工作台，所述工作台的一端设有元器件固定机构，另一端设有剪切机构，所述工作台上设有对称的滑轨，所述剪切机构与滑轨滑动配合；所述剪切机构包括对称设置在滑轨上的滑块一，所述滑块一之间设有支撑框架，所述支撑框架的上端设有气缸，所述气缸的活塞杆连接有切刀固定槽，所述切刀固定槽向下设有切刀，所述支撑框架的对称侧壁上均设有滑块二，所述滑块二之间设有剪切板，所述滑块一和滑块二上分别设有锁紧螺丝一和锁紧螺丝二，此设计，可一次性可对多个元器件的引脚同时进行剪切，且剪切的长度不会偏差太大。

基本信息

专利标题：

一种电子元器件引脚剪切装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921771635.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-22

授权号：

CN210730825U

授权日：

2020-06-12

发明人：

王柯王登

申请人：

西南大学

申请人地址：

重庆市北碚区天生路2号

代理机构：

芜湖思诚知识产权代理有限公司

代理人：

张福敏

优先权：

CN201921771635.6

主分类号：

B21F11/00

IPC分类号：

B21F11/00