电子元器件引脚折弯成型装置

授权

摘要

本实用新型涉及电子元器件技术领域，公开了一种电子元器件引脚折弯成型装置，包括底座、第一工位、第二工位、第一前推块以及第二前推块，第一工位和第二工位并排的设置在底座的前端部，第一工位和第二工位的上端部分别凹设有供电子元器件装夹的第一装夹部和第二装夹部，第一前推块和第二前推块分别可前后滑动的设置在底座上，第一装夹部和第二装夹部的下端部分别凹设有第一容置槽和第二容置槽，且第一前推块和第二前推块的前端部分别可活动的嵌设于第一容置槽和第二容置槽内设置。本实用新型的技术方案能够对电子元器件的引脚进行弯折成型，提高了生产效率和产品质量，降低了劳动强度，节约了人力成本，且操作简单，使用方便，实用性强。

基本信息

专利标题：

电子元器件引脚折弯成型装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922342486.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-23

授权号：

CN211304573U

授权日：

2020-08-21

发明人：

陈华军

申请人：

深圳华矽电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华新区龙华街道上油松村尚游公馆2120-2121室

代理机构：

深圳市中科创为专利代理有限公司

代理人：

彭西洋

优先权：

CN201922342486.8

主分类号：

B21F1/00

IPC分类号：

B21F1/00