一种芯片引脚折弯装置及芯片引脚折弯机
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摘要

本实用新型公开了一种芯片引脚折弯装置及芯片引脚折弯机,包括:机架,包括支撑台和水平转动连接于支撑台上的工作台,沿工作台外周方位划分有第一工位、第二工位和第三工位;第一折弯单元,抵近于所述工作台且正对于所述第一工位设置,以对于置于所述第一工位的芯片引脚进行第一折弯;第二折弯单元,抵近于所述工作台且正对于所述第二工位设置,以对芯片引脚进行第二折弯;切脚单元,抵近于所述工作台且正对于所述第三工位设置,对置于所述第三工位的芯片引脚进行切脚。通过将工作台设置成三个工位,分别对芯片引脚进行折弯和切脚作业;通过顺序推进机构进行折弯和切脚,使得折弯和切脚时不易将引脚折断,对芯片产品的引脚进行保护。

基本信息
专利标题 :
一种芯片引脚折弯装置及芯片引脚折弯机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020040186.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-08
授权号 :
CN211803539U
授权日 :
2020-10-30
发明人 :
周汉祖周琼玉阮全胜周斌祖
申请人 :
武汉艾特艾迪汽车科技有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市蔡甸区奓山街常福新城19号5栋1层2室
代理机构 :
武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
易贤卫
优先权 :
CN202020040186.4
主分类号 :
B21F1/00
IPC分类号 :
B21F1/00  B21F11/00  B21F23/00  B21C51/00  H01L21/67  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F1/00
不同于卷绕的线材弯曲;线材矫直
法律状态
2020-10-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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