一种芯片折弯机

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摘要

本实用新型公开了一种芯片折弯机，包括设备机台，设备机台上分别设有启动按钮A与启动按钮B，设备机台上分别设有左工位与右工位，右工位上分别设有压头组件、右工位定位气缸、右工位定位治具、右工位下治具、右工位产品旋转气缸；左工位上分别设有左工位上压头组件、左工位下治具、左工位下压气缸、左工位真空电磁阀，设备机台后方分别设有气源处理元件、精密减压阀、电磁阀组、真空压力表、真空发生器与电控箱。本实用新型的有益效果：设备成本低，大幅提高效率，折弯精度高，质量稳定。适用于多种规格产品折弯成形加工，而且右工位折弯为旋转折弯机构，产品结构允许时，可实现0‑160°精准折弯，左工位为小角度折弯，满足0‑60°。

基本信息

专利标题：

一种芯片折弯机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921159062.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-23

授权号：

CN209912850U

授权日：

2020-01-07

发明人：

刘俊

申请人：

苏州钧鼎自动化设备有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中区木渎镇尧峰路69号12幢

代理机构：

苏州智品专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

吕明霞

优先权：

CN201921159062.1

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67