一种集成封装芯片引脚切断折弯工装

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摘要

一种集成封装芯片引脚切断折弯工装，包括支撑台，以及设于支撑台上方的下压部，支撑台，包括：芯片支撑部和对称设于芯片支撑部两侧的引脚及框架支撑部；引脚及框架支撑部包括：第一支撑部，包括一体成型水平台和竖直部，水平台底面连接竖向油缸，竖直部与芯片支撑部侧面间隙设置；以及，第二支撑部，与第一支撑部间隔设置，与水平台齐平，表面具有冲筋槽；下压部，包括：刀体，与冲筋槽对应设置，连接于上横架；以及，定位板，与芯片支撑部两侧边缘分别对应设置，连接于上横架；上横架与一对下压油缸连接。能够有效的进行引脚冲筋或冲断，使封装芯片与框架分离，同时能够在冲筋完成后进行引脚的折弯，折弯过程稳定有效，极大缩短的工艺时间。

基本信息

专利标题：

一种集成封装芯片引脚切断折弯工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921352105.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-20

授权号：

CN210435252U

授权日：

2020-05-01

发明人：

李蛇宏杨益东

申请人：

四川明泰电子科技有限公司

申请人地址：

四川省遂宁市经济开发区德泉路微电子工业园11号

代理机构：

成都诚中致达专利代理有限公司

代理人：

曹宇杰

优先权：

CN201921352105.8

主分类号：

B21F1/00

IPC分类号：

B21F1/00 B21F11/00