一种可调型DIP封装芯片引脚整形工装，包括：基座板；固定板，固定于基座板；活动板，相对于固定板设置，并通过其底部设置的滑动部滑动配合于基座板的一对第一滑槽内，活动板一侧穿设导杆，导杆一端连接固定板，另一端连接位于基座板的导杆座，活动板另一侧穿设螺杆，螺杆一端与固定板转动配合，另一端连接电机输出轴，电机设于基座板；以及一对压型机构，包括驱动组件和板压组件，驱动组件，用于实现板压组件沿第二滑槽方向的移动，第二滑槽设于基座板并与第一滑槽平行；板压组件，用于在驱动组件的推送下与活动板或固定板配合完成对置于活动板和固定板上的封装芯片的引脚整形。适用两侧引脚跨度不同的封装芯片，可批量化进行整形处理。