一种芯片引脚的加工装置

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摘要

本实用新型涉及一种芯片引脚的加工装置包括供料机构、加工机构、夹持机构、送料轨道以及架体。加工机构包括第一驱动件、第二驱动件、第一模具以及第二模具，第一驱动件与第一模具驱动连接，第二驱动件与第二模具驱动连接，第一模具和第二模具分别靠近或远离送料轨道运动。夹持机构包括第三驱动件和第一夹持件，第三驱动件与第一夹持件驱动连接，第一夹持件靠近或远离送料轨道运动。送料轨道朝向架体的一面开设有引脚口，送料轨道朝向第一夹持件的一侧开设有第一夹持孔。供料机构包括供料夹，供料夹的输出端与送料轨道的输入端连通。芯片引脚在第一模具和第二模具的挤压下完成剪切和折弯作业，芯片引脚的加工装置实现了对芯片引脚的自动化加工。

基本信息

专利标题：

一种芯片引脚的加工装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920408265.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-03-28

授权号：

CN209578801U

授权日：

2019-11-05

发明人：

吴志湘

申请人：

惠州市西文思实业有限公司

申请人地址：

广东省惠州市仲恺高新区32号小区华安路3号

代理机构：

北京众合诚成知识产权代理有限公司

代理人：

马晓静

优先权：

CN201920408265.3

主分类号：

B23P23/04

IPC分类号：

B23P23/04 B23Q7/00