一种芯片引脚校直装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种芯片引脚校直装置，其特点是该校直装置由设置在支架上的校直气缸、浮动接头、上模、滑动板、上料气缸、下模和滑槽组成，所述校直气缸带动上模进行高精厚度的上、下运动；所述上料气缸带动芯片的下模进入工作位置；所述上、下模固定芯片引脚根部对芯片引脚校直。本实用新型与现有技术相比具有装置结构简单，使用方便，可靠性高，较好避免了芯片以及引脚的损伤。

基本信息

专利标题：

一种芯片引脚校直装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921777247.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-22

授权号：

CN210702250U

授权日：

2020-06-09

发明人：

高伟亚张集谭元英石锦成刘林琳

申请人：

贵州航天电器股份有限公司;上海威克鲍尔通信科技有限公司

申请人地址：

贵州省贵阳市经济技术开发区红河路7号

代理机构：

上海蓝迪专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

徐筱梅

优先权：

CN201921777247.9

主分类号：

B21F1/02

IPC分类号：

B21F1/02