一种芯片引脚整脚装置
授权
摘要
本实用新型属于半导体技术领域，具体涉及一种芯片引脚整脚装置。本实用新型包括基座箱，基座箱内安装步进电机一带动旋转座旋转；旋转座的上端面设有活动卡爪、定位柱和缓冲柱；基座箱上端面上还安装有支架，支架上安装有通过电动气缸驱动的校位块；基座箱的上端面上还安装有电动滑台驱动的电机箱二，电机箱二内设置有步进电机二，步进电机二带动拨片转动。本实用新型通过使用电机驱动拨片对弯折的引脚进行初步修整，再通过校位块对引脚进一步修整，从而使得各针脚的位置处于设计位置上，方便后续安装，这种修整方法提高了修整效率以及修整精度。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片引脚整脚装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022057958.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN213317368U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
孙一军
申请人 ：
苏州工业园区恒越自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区东宏路45、47号
代理机构 ：
南京常青藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
毛洪梅
优先权 ：
CN202022057958.8
主分类号 ：
B21F1/02
IPC分类号 ：
B21F1/02 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F1/00
不同于卷绕的线材弯曲；线材矫直
B21F1/02
矫直
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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