一种新型八引脚芯片
授权
摘要
本实用新型提供一种新型八引脚芯片。所述新型八引脚芯片，包括：芯片本体和安装板；端子，所述端子封装于所述芯片本体上；引线框架，所述引线框架设置于所述安装板上；端子安装槽，所述端子安装槽设置于所述引线框架上，所述端子的数量为八个且均匀分布于所述芯片本体正面上下的两侧，所述端子安装槽的数量和位置与所述端子的数量和位置对应，所述芯片本体的背面固定连接有固定块，所述固定块的数量有八个，固定块上卡接有保护板，所述保护板为透明材质制成，所述保护板上固定连接有卡扣，所述卡扣的数量有八个。本实用新型提供的新型八引脚芯片具有可大大缩小引脚式半导体封装的本体体积，为更先进的SM T制程提供技术支持。
基本信息
专利标题 ：
一种新型八引脚芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920561669.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-24
授权号 ：
CN209822630U
授权日 ：
2019-12-20
发明人 ：
陈力
申请人 ：
福建福顺半导体制造有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市仓山区盖山投资区内（高旺村11号）
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN201920561669.6
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2019-12-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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