具有备用引脚的电源芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有备用引脚的电源芯片包括壳体、多片衔接片和备用引脚，所述壳体包括多根主引脚，所述主引脚一端封装于壳体内部，另一端延伸出壳体，所述主引脚分别对称排布于壳体两侧，所述衔接片数量与主引脚数量相同，所述衔接片设于壳体内部，且所述衔接片与主引脚封装于壳体内部端连接；所述备用引脚一端穿过壳体顶部与衔接片连接，另一端延伸出壳体顶部。本实用新型提供一种具有备用引脚的电源芯片，有效解决个别引脚老化断裂而产生的信号不通现象，并且无需拆卸芯片。
基本信息
专利标题 ：
具有备用引脚的电源芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921856141.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
CN210575929U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
陶泰
申请人 ：
深圳宇矽微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区龙华街道东环一路油松科技大厦B716室
代理机构 ：
深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐文军
优先权 ：
CN201921856141.8
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
