一种可更换引脚的电源降压芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种可更换引脚的电源降压芯片，包括芯片本体和引脚，所述芯片本体两侧设置有引脚，所述引脚的一端与所述芯片本体连接，另一端设置有引脚插头，所述引脚插头插设于引脚基座内，所述引脚基座上部开设有嵌入槽，所述嵌入槽的两端分别设置有引脚接触球，所述引脚接触球设置于弹性组件上，所述弹性组件固定设置于所述嵌入槽的内壁两侧。本实用新型中通过引脚插头与引脚基座的插设组合，便于安装拆卸的使用，芯片出现故障时，只需将新的芯片引脚的引脚插头插设于引脚基座上，便可直接进行更换芯片；通过在引脚上设置防尘罩，使防尘罩罩设于引脚基座上，保障了引脚基座内的连接接触点的通畅，从而提升了芯片本体运行的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种可更换引脚的电源降压芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220412011.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-02-28
授权号 ：
CN216719933U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
李兴李鹏飞
申请人 ：
江苏鑫康微电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江北新区星火路9号软件大厦B座3层309室
代理机构 ：
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 ：
林霞
优先权 ：
CN202220412011.0
主分类号 ：
H01L23/467
IPC分类号 ：
H01L23/467 H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/467
通过流动气体的，例如空气的
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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