一种六十四引脚新型电源管理芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种六十四引脚新型电源管理芯片封装结构，包括外壳，所述外壳的底部固接有底板，所述底板的底部安装有保护机构，所述保护机构包括弯板、弧板、螺栓和套板，所述弯板的底部与底板的底部左侧相固接，所述弯板的右侧与弧板的左侧相固接。通过保护机构控制套板对引脚进行包裹使保护，防止了安装使磕碰，避免了挤压弯折，确保了使用，省去了更换的麻烦，降低了成本，通过支撑机构凸杆配合螺纹对外壳进行固定，提高了稳定性，防止了松动，避免了位置偏移，确保了正常使用，通过外壳顶部凹槽和硅脂配合，使硅脂位置等距均匀，保证了散热效果，防止了烧损，延长了使用寿命，提高了实用性，便于推广。
基本信息
专利标题 ：
一种六十四引脚新型电源管理芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022344364.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-20
授权号 ：
CN213304099U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
李国英王晓丽
申请人 ：
睿昇电子科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区福保街道石厦社区石厦北二街西新天世纪商务中心A-B座B2906室
代理机构 ：
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郝亮
优先权 ：
CN202022344364.5
主分类号 ：
H01L23/055
IPC分类号 ：
H01L23/055 H01L23/49 H01L23/367 H01L23/373 H01L23/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/053
中空容器，并有用于半导体本体安装架的绝缘基座
H01L23/055
引线经过基座的
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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