一种面向电源管理芯片的封装结构
授权
摘要
本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种面向电源管理芯片的封装结构，包括电路板，所述电路板上安装有芯片封装本体，所述电路板上安装有保护芯片封装本体的保护组件，所述保护组件上设置有清理芯片封装本体与电路板连接处灰尘的除尘组件，所述保护组件上设置有对芯片封装本体散热的散热组件，本发明的目的在于提供一种面向电源管理芯片的封装结构，可以保护芯片封装本体，避免与其他器件发生碰撞挤压导致芯片封装本体损坏，同时可以对芯片封装本体与电路板连接处的灰尘进行清理，避免灰尘对芯片封装本体产生影响，另外可以对芯片封装本体进行散热，避免温度过高对芯片封装本体产生影响。
基本信息
专利标题 ：
一种面向电源管理芯片的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114256160A
申请号 ：
CN202210188389.1
公开（公告）日 ：
2022-03-29
申请日 ：
2022-02-28
授权号 ：
CN114256160B
授权日 ：
2022-05-20
发明人 ：
郭光超
申请人 ：
河南芯睿电子科技有限公司
申请人地址 ：
河南省新乡市科隆大道（东）171号
代理机构 ：
北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张元媛
优先权 ：
CN202210188389.1
主分类号 ：
H01L23/02
IPC分类号 ：
H01L23/02 H01L23/16 H01L23/467 B08B5/02 B08B1/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
法律状态
2022-05-20 ：
授权
2022-04-15 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/02
申请日 : 20220228
申请日 : 20220228
2022-03-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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