一种电源芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电源芯片封装结构，本实用新型涉及电源芯片封装技术领域，包括底座，所述底座的顶部安装有密封盖，且密封盖的两侧均开设有凹槽，所述底座的内部安装有塑料框，且塑料框的一侧安装有硅胶板，所述硅胶板的一侧开设有卡孔，所述密封盖的顶部安装有空心管，且空心管的两端底部均通过螺栓固定连接有实心管，所述硅胶板的顶部安装有电源芯片本体，且电源芯片本体的两侧均安装有引脚，所述电源芯片本体的底部安装有安装板，本实用新型通过塑料框和硅胶板，解决了封装结构体积小，不利于元件安装的问题，通过空心管和实心管，解决了封装结构内部的热量散发速度慢，导致内部元件老化速度快的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种电源芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922203574.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-11
授权号 ：
CN211047612U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
邹芹谈晓东谈心语
申请人 ：
深圳市银联宝电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道银田路4号华丰宝安智谷科技创新园H座510~513号
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟斌
优先权 ：
CN201922203574.X
主分类号 ：
H05K5/06
IPC分类号 ：
H05K5/06 H05K7/02 H05K7/20
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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