一种电源芯片集成封装结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种电源芯片集成封装结构，包括电源芯片、框架和焊接板，所述框架设置在焊接板的上方，所述电源芯片设置在框架的内腔中，所述框架的内腔底部固定安装有电源焊接盘，所述电源芯片焊接在电源焊接盘的顶部外壁，所述框架的外部侧壁上安装有焊接部，且框架的顶部为开放式设置，所述框架的顶部设置有散热部，本实用新型通过将电源集成芯片放置在框架中，再进行封装，通过限位插针等结构的设置，可以提高电源集成芯片与电路载板之间连接的稳定性，封装后不易产生虚焊松动，且框架的顶部设置散热机构，可以有效的将电源芯片工作时产生的热量散发出去，热传导效率高，电源芯片工作稳定，具有很好的实用性。

基本信息

专利标题：

一种电源芯片集成封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922203839.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-11

授权号：

CN210778552U

授权日：

2020-06-16

发明人：

邹芹谈晓东谈心语

申请人：

深圳市银联宝电子科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区西乡街道银田路4号华丰宝安智谷科技创新园H座510~513号

代理机构：

深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

钟斌

优先权：

CN201922203839.6

主分类号：

H01L23/12

IPC分类号：

H01L23/12 H01L23/367 H01L23/488