本发明涉及一种集成芯片结构及电源模块。包括内部设置有至少具有四个基导和多个引脚的引线框架、多条金属引线以及设置于引线框架的基导上的第一整流二极管芯片、第二整流二极管芯片、第三整流二极管芯片、第四整流二极管芯片、续流二极管芯片、控制芯片、功率芯片的塑封体。通过将整流二极管芯片、控制芯片、功率芯片集成在同一个芯片结构内，提高了芯片结构的集成度，减小了电源模块的体积和外围元器件的数量，降低了生产成本；同时整流二极管芯片、续流二极管芯片的正向压降和反向电压均相同，且所述反向电压与所述控制芯片的自供电高压电压相同，有效地确保了产品性能，提高了产品的市场竞争力，降低使用电源模块的失效率。