一种集成电路器件结构和集成芯片
实质审查的生效
摘要
本发明实施例公开了一种集成电路器件结构和集成芯片。集成电路器件结构包括：第一元器件、隔离单元和第一电源网；隔离单元围绕第一元器件且与第一元器件同层设置；第一电源网位于第一元器件的一侧且与第一元器件电连接；第一电源网包括层叠设置的多层第一金属层；同一层第一金属层包括多条相互平行的第一电源线，任意两条第一电源线相互绝缘；其中，在同一方向上，第一电源网的垂直投影位于隔离单元的垂直投影内；第一电源网内至少有一层第一金属层的线宽指标大于1。本发明实施例的技术方案，向第一元器件供电的第一电源网中的电压降较小，且向第一元器件供电的第一电源网中的电迁移现象较不明显。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路器件结构和集成芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114388450A
申请号 ：
CN202210291926.5
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2022-03-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
余金金何永松陈天宇吴日新顾东华
申请人 ：
上海燧原科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区业盛路188号A-522室
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
李礼
优先权 ：
CN202210291926.5
主分类号 ：
H01L23/00
IPC分类号 ：
H01L23/00 H01L23/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/00
申请日 : 20220324
申请日 : 20220324
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
