具有悬臂结构的封装集成电路器件

授权

摘要

用于有助于与封装器件的一个或多个集成电路(IC)管芯连接的技术和机制。在实施例中，封装器件包括耦合到封装的第一侧的第一基底，以及耦合到封装的与第一侧相对的第二侧的第二基底。经由第一基底耦合到设置在封装中的一个或多个IC管芯的电路包括设置在第一基底的悬臂部分处的电路结构。悬臂部分延伸超过第一侧的边缘和第二侧的边缘中的一者或二者。在另一实施例中，设置在第二基底上的硬件接口实现封装器件够与另一器件的耦合。

基本信息

专利标题：

具有悬臂结构的封装集成电路器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN107924910A

申请号：

CN201680048805.0

公开（公告）日：

2018-04-17

申请日：

2016-07-28

授权号：

CN107924910B

授权日：

2022-05-13

发明人：

J·G·迈尔斯B·哈拉夫S·戈吉内尼B·J·龙

申请人：

英特尔公司

申请人地址：

美国加利福尼亚

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

邬少俊

优先权：

CN201680048805.0

主分类号：

H01L25/065

IPC分类号：

H01L25/065 H01L23/00 H01L23/498