集成电路SIP封装结构

授权

摘要

本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了集成电路SIP封装结构，包括基板和集成电路本体，基板的下表面开设有多个接线孔，多个接线孔的孔壁开设有连接槽，且连接槽的内壁固定连接有导电块，基板的上表面开设有连接凹槽，且连接凹槽的槽壁活动连接有盖罩，基板的上表面边缘处固定连接有挡框，盖罩的外壁固定套接有L形套，L形套的内壁固定连接有橡胶垫，挡框的内部开设有多个空腔，空腔的腔壁活动连接有限位机构，L形套的外壁开设有多个与限位机构连接端相配合的插孔。本实用新型能够有效提高集成电路SIP封装结构拆装的便捷性和效率，同时提高了集成电路维护的便捷性，也能够有效提高集成电路SIP封装结构的散热效率。

基本信息

专利标题：

集成电路SIP封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021872898.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-01

授权号：

CN212750869U

授权日：

2021-03-19

发明人：

袁练

申请人：

深圳市格安电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区西乡街道航城大道南侧香格丽湾园3栋2单元1301

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021872898.9

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31