一种集成电路封装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种集成电路封装结构，涉及集成电路技术领域，包括集成电路本体，所述集成电路本体的外侧安装有引脚，所述集成电路本体的表面开设有卡槽，所述集成电路本体的外侧套设有矩形框，所述矩形框的外侧固定安装有弹片，所述矩形框的表面固定安装有散热片，所述散热片呈等间距分布，所述集成电路本体的外侧设置有安装结构，所述弹片与卡槽的数量均为四组，四组所述弹片与卡槽均呈对称分布。本实用新型，通过设置该散热片，在集成电路本体的使用过程中，集成电路本体产生的热量会传递到矩形框上，然后通过散热片进行散热，由于散热片与空气接触面积较大，能够达到更好的散热效果，以便集成电路本体能够稳定运行。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122996661.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
CN216311768U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
李冬玲
申请人 ：
深圳市瑞凯迪科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区华强北街道华航社区中航路18号新亚洲国利大厦1739
代理机构 ：
东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨国锋
优先权 ：
CN202122996661.2
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/467 H01L23/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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