一种集成电路封装散热结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种集成电路封装散热结构，它主要包括引脚，所述的引脚设置与绝缘外壳四周，所述的绝缘外壳底部开有芯片安装槽，所述的芯片安装槽内部设置绝缘膜，所述的绝缘膜上方的绝缘膜外壳内设置有水冷管，所述的水冷管上方使用管夹固定，所述的管夹上方设置有陶瓷层，所述的陶瓷层上方设置有陶瓷柱，本实用新型有效解决了现有技术中封装散热效果较差、IC芯片在使用时工作环境温度过高、影响IC芯片的使用寿命等问题，并且散热性能较强，可以有效增长IC芯片的使用寿命，总的本实用新型具有散热性能强、散热效率快、保护性强、增长IC芯片的使用寿命等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路封装散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921370151.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-22
授权号 ：
CN210224012U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
娄本贤
申请人 ：
商丘富锦精密电子科技有限公司
申请人地址 ：
河南省商丘市睢县产业集聚区
代理机构 ：
郑州汇科专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李伟
优先权 ：
CN201921370151.0
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/473 H01L23/12
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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