一种集成电路散热型封装盒

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及集成电路封装盒技术领域，具体为一种集成电路散热型封装盒，包括安装板，安装板的上部设置有封盖，封盖的表面设置有牵拉连杆，牵拉连杆插接在咬合槽中，咬合槽开设在限位板的表面上，限位板固定在搭接板的表面上，搭接板的底面设置有支撑柱，且搭接板和限位板之间设置有集成电路板；有益效果为：本实用新型提出的集成电路散热型封装盒在封盖的侧板上开设边槽，且在边槽表面开设散热孔，相较于传统的在封盖顶板开设散热孔，沿着封盖侧板开设散热孔，便于形成对流对集成电路板散热，且在边槽中通过挤压封片夹持布袋片，防止灰尘随气流进入封盖内部。

基本信息

专利标题：

一种集成电路散热型封装盒

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922040242.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-23

授权号：

CN210640226U

授权日：

2020-05-29

发明人：

谢卫国杨浩

申请人：

江苏格立特电子股份有限公司

申请人地址：

江苏省宿迁市泗洪县经济开发区杭州路2幢

代理机构：

深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

杜蕾

优先权：

CN201922040242.4

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/10