一种集成电路封装散热结构
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摘要
本实用新型公开了一种集成电路封装散热结构，包括封装壳和顶盖，所述封装壳下端内壁设有滑槽，所述滑槽内连接有集成电路板，所述集成电路板上端连接有硅脂，所述硅脂上端连接有导热块，所述导热块两端皆固定有卡结，所述封装壳两端内壁固定有与卡结相配合的卡扣，所述导热块上端固定有散热片，所述导热块上端两侧皆固定有外框，所述外框上端设有卡块，所述顶盖两侧下端内部设有与卡块相配合的卡槽，所述顶盖内壁设有隔音垫，所述顶盖中心内部设有风扇，所述风扇上端通过转轴连接电机。本实用新型通过隔音棉和卡扣结构，使散热装置降噪效果更明显，也使散热装置更便于拆卸和安装，提高了散热装置的效能。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路封装散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921162026.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-23
授权号 ：
CN210379028U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
曾湖明任明云
申请人 ：
深圳市万阳光电有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区大浪街道同胜社区上横朗新工业区二栋
代理机构 ：
广州市红荔专利代理有限公司
代理人 ：
黄国勇
优先权 ：
CN201921162026.0
主分类号 ：
H01L23/40
IPC分类号 ：
H01L23/40 H01L23/467 H05K1/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/40
用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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