一种集成电路散热装置

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摘要

本实用新型公开了一种集成电路散热装置，所述散热装置包括；单面吹胀结构的散热板，所述散热板包括用于循环超导工质的腔体；所述散热板还包括：散热端、吸热端以及连接所述散热端和所述吸热端的过渡段；其中，所述吸热端包括与电路板芯片贴合的接触区；在水平面上，所述散热端的位置高于所述吸热端的位置；所述吸热端被配置为偏离于所述散热端的宽度方向的对称轴，所述接触区位于偏离于所述吸热端的宽度方向的对称轴；所述过渡段、所述吸热端与所述散热端之间形成了使得所述超导工质在所述散热端与所述吸热端之间以固定流向流动的回路；以及所述散热装置还包括用于固定所述电路板与所述吸热端的固定件。

基本信息

专利标题：

一种集成电路散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021026391.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-05

授权号：

CN212676247U

授权日：

2021-03-09

发明人：

高相启王跃河张平平刘玉伟张自昌徐奔

申请人：

河南新科隆电器有限公司

申请人地址：

河南省新乡市开发区18号街坊

代理机构：

北京正理专利代理有限公司

代理人：

王喆

优先权：

CN202021026391.1

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/427