一种集成电路散热装置
授权
摘要
本实用新型所涉及一种集成电路散热装置，具体涉及散热领域，其包括外壳和箱门，所述外壳左侧壁中部安装有电源接口，外壳右侧壁中部安装有出口，外壳下端中部安装有散热网，外壳内底端左右两侧均安装有固定块，固定块上端均安装有连接块，外壳下端左右两侧均安装有底座，外壳前端安装有箱门，箱门左侧壁上下部均安装有铰链，外壳左侧壁上下部均与铰链活动连接，箱门前端右部安装有门把手；本实用新型中，电源接口连接电源，吹风机启动，外部的空气从过滤网进入到风箱内，从保护罩吹出对电路板进行降温处理，采用便捷式的装置，针对不同的电路板进行放置，降低了成本。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020803610.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-14
授权号 ：
CN211879374U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
刘元锋
申请人 ：
江苏嘉立创电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市涟水县兴盛路北、旺旺二路栋、235省道南、旺旺五路西（淮安新港电子产业园内）
代理机构 ：
深圳市中联专利代理有限公司
代理人 ：
尹怀勤
优先权 ：
CN202020803610.6
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/467
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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