本实用新型公开了一种集成电路板的散热装置，包括壳体，所述壳体的内腔设置有放置板，所述放置板的顶部固定安装有卡板，所述卡板的内侧卡接有电路板本体，所述壳体的内腔且位于电路板本体的上方固定安装有横板，所述横板顶部的右侧设置有风机，所述横板顶部的左侧固定安装有制冷箱。本实用新型通过壳体、放置板、卡板、电路板本体、横板、风机、制冷箱、制冷器、制冷管、曲形管、软管和除湿箱的设置，使集成电路板的散热装置，达到了散热效果好的目的，同时解决了现有散热装置一般是通过室内温度进行自然散热，这种散热效果较差，而且没法将电路板发烫时产生的一些水蒸汽进行去除的问题。