一种集成电路板散热装置
授权
摘要
本申请涉及集成电路板技术领域，且公开了一种集成电路板散热装置，包括安装槽，所述安装槽的内部具有散热片，所述散热片与安装槽连接，所述散热片的一端具有散热板，所述散热板与所述散热片连接，所述散热板具有散热孔，所述散热孔开设于散热板的外壁并贯穿散热板，所述散热板的一端具有放置槽，所述放置槽与散热板连接，所述安装槽的一端具有固定板，能够辅助集成电路板进行散热，且相对于普通的集成电路板，本申请所提供的集成电路板能够根据电路板的使用情况自动进行散热硅脂的补充等优点，解决了现有技术中电路板在长时间的使用后，散热硅胶的散热效果降低，且电路板单进行散热硅胶的散热，散热效果十分有限的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路板散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121767541.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-31
授权号 ：
CN216313689U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
刘玉吉
申请人 ：
深圳市凯迈斯科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道南坑社区雅宝路1号星河WORLDF栋大厦1501
代理机构 ：
深圳市任意门专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
任利军
优先权 ：
CN202121767541.9
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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