一种集成电路散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了集成电路散热设备领域的一种集成电路散热装置，包括安装板，安装板内固定安装有导热铝块，安装板底部位于导热铝块的两侧均设置有卡座，两个卡座间卡接有集成电路本体，两个卡座底部均设置有卡板，两个卡座内均滑动连接有限位板，两个限位板底部均固定安装有回位杆，两个回位杆底部均穿过卡座固定安装在卡板上，两个卡座顶部均固定安装有连接块，两个连接块上均固定安装有滑块，本实用新型的有益效果是：本设备利用卡接的方式，便于将本设备与集成电路本体间快速安装拆卸，进一步提高使用的便捷性，同时由于卡座和卡板均可调节，使得本设备能够和多种类型的集成电路本体间进行安装，进一步提高了适用性。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021407351.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-17
授权号 ：
CN212648228U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
李宝耿凯昌李光奎
申请人 ：
江苏微邦电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐南高新区南海数字智能产业基地3#1F、5F(CNX)
代理机构 ：
盐城盈禾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱海燕
优先权 ：
CN202021407351.1
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/467 H01L23/40
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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