一种集成电路散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路散热装置，包括箱体，箱体的内腔两侧均固定连接有夹板，夹板的表面设置有固定机构，箱体的内部设置有散热机构,散热机构包括第一电机、第一螺杆、活动块、固定块、第二电机、转杆和扇叶，第一电机的一侧与箱体的内壁固定连接，第一螺杆的一端与第一电机的另一侧固定连接，第一螺杆的另一端通过轴承与箱体的内壁活动连接，活动块的内部与第一螺杆的表面螺纹连接，活动块的底部与固定块的顶部固定连接，第二电机与固定块的内部固定连接，转杆的一端与第二电机的底部固定连接。本实用新型解决了现有的集成电路散热装置散热效果差，且不便于对主板进行固定和拆卸的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121416925.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-06-24
授权号 ：
CN216253634U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
邓彬
申请人 ：
四川卓能智控科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市自由贸易实验区成都高新区天府三街69号1栋22层2213号
代理机构 ：
成都环泰专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李斌
优先权 ：
CN202121416925.6
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K7/14 H05K5/02
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
