一种集成电路的散热装置

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摘要

本实用新型公开了一种集成电路的散热装置，属于集成电路技术领域，包括壳体，所述壳体的内部设置有马达和卡块，所述卡块位于马达的下方，所述卡块上开设有卡槽，所述卡槽的内部卡合连接有防尘网，所述马达的下方通过转轴转动连接有扇叶，所述壳体的两侧均焊接固定有连接板，该一种集成电路的散热装置通过设置橡胶垫和凹槽，凹槽起到安装橡胶垫的作用，防止橡胶垫容易掉落，橡胶垫可减轻散热装置工作时产生的振动，避免散热装置振动较大，容易带动集成电路一同振动，易造成集成电路的损坏，卡块上的卡槽起到卡合防尘网的作用，便于防尘网的安装，防尘网可对灰尘进行过滤，防止灰尘进入散热装置内部，不便于操作人员的清理。

基本信息

专利标题：

一种集成电路的散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020277080.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-09

授权号：

CN211788987U

授权日：

2020-10-27

发明人：

肖得运

申请人：

高劲（广东）芯片科技有限公司

申请人地址：

广东省佛山市顺德区勒流街道冲鹤村富安工业区28-2号地块三座502单元之五

代理机构：

北京酷爱智慧知识产权代理有限公司

代理人：

邹成娇

优先权：

CN202020277080.6

主分类号：

H01L23/467

IPC分类号：

H01L23/467