一种集成电路板的散热装置
专利申请权、专利权的转移
摘要
本实用新型涉及一种集成电路板的散热装置,包括电机转轴,所述电机转轴一体连接中空外螺纹管,所述中空外螺纹管的管口同轴固定连接环体,所述中空外螺纹管上螺纹套设第一螺母和第二螺母,所述中空外螺纹管的本体对称开设导向通口,所述导向通口贯穿开设至环体的位置,所述中空外螺纹管内插入内杆,所述内杆的外端安装风扇叶装置,所述内杆位于中空外螺纹管外部的杆体上套设弹簧,所述中空外螺纹管位于第一螺母和第二螺母之间套设移动环,所述移动环与内杆的内端通过连板固定连接。本实用新型通过改进散热扇的风扇叶装置固定方式,改进电机转轴,这样可以随意调节风扇叶装置与集成电路板的间距长度,使得散热扇通用性强,能够安装在各个位置。
基本信息
专利标题 :
一种集成电路板的散热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921782310.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-23
授权号 :
CN210575920U
授权日 :
2020-05-19
发明人 :
李华锋
申请人 :
安徽华为硕半导体科技有限公司
申请人地址 :
安徽省宿州市高新技术产业开发区同辉光电产业园3号厂房1、2楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921782310.8
主分类号 :
H01L23/40
IPC分类号 :
H01L23/40 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/40
用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置
法律状态
2022-06-03 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 23/40
登记生效日 : 20220524
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 安徽华为硕半导体科技有限公司
变更后权利人 : 安徽禹芯半导体科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 234000 安徽省宿州市高新技术产业开发区同辉光电产业园3号厂房1、2楼
变更后权利人 : 233099 安徽省蚌埠市经济开发区东海大道888号中国(蚌埠)传感谷A区7号、8号厂房
登记生效日 : 20220524
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 安徽华为硕半导体科技有限公司
变更后权利人 : 安徽禹芯半导体科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 234000 安徽省宿州市高新技术产业开发区同辉光电产业园3号厂房1、2楼
变更后权利人 : 233099 安徽省蚌埠市经济开发区东海大道888号中国(蚌埠)传感谷A区7号、8号厂房
2020-05-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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