一种集成电路板散热装置及其集成电路板

授权

摘要

本实用新型公开了一种集成电路板散热装置及其集成电路板，包括底座，底座为一密封的空心槽，底座的上表面设置有一放置板，放置板为导热性能好的平板，放置板的底面上固定连接有多个导热杆，导热杆的底端贯通底座的上壁面延伸至底座的内腔，底座的内腔设置有一与导热杆的底端固定连接的换热板，本实用新型涉及电路板技术领域。该集成电路板散热装置，通过在底槽内设置冷却液，通过放置板和导热杆将集成电路板上的热量传导至换热板上，与冷却液进行热交换，同时通过风扇在两侧吹风，两种散热方式同时使用，可以有效对集成电路板进行散热，降低集成电路板的温度，避免温度过高导致元器件受损进而导致设备故障，提高设备运行过程中的稳定性。

基本信息

专利标题：

一种集成电路板散热装置及其集成电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922127117.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-02

授权号：

CN211064019U

授权日：

2020-07-21

发明人：

洪朝满

申请人：

贵州习智科技有限公司

申请人地址：

贵州省遵义市习水县东皇街道办事处大陆村田湾组（物流南路旁）

代理机构：

重庆百润洪知识产权代理有限公司

代理人：

陈付玉

优先权：

CN201922127117.7

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 H05K7/14