一种集成电路用散热装置
授权
摘要
本实用新型涉及散热装置技术领域，具体为一种集成电路用散热装置，包括散热装置本体、水泵和电机，所述散热装置本体的背面固定连接有金属板，所述金属板的表面固定连接有金属片，所述散热装置本体的侧面固定连接有连接块，所述连接块的内部固定连接有水泵，所述水泵的底端固定连接有水箱。本实用新型通过设置有水泵，将散热装置本体装设在集成电路板表面，电机通过第二转动杆和第二锥形齿轮带动第一转动杆和扇叶转动式扇叶在散热装置本体内部产生风力，水泵将水箱内的水抽出并通过进水口进入第二凹槽内和第一凹槽内，流动时会带走金属板和金属片表面大量的热量，风也会带在金属片表面的部分热量，使散热装置本体的散热效果更好。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路用散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122231926.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-15
授权号 ：
CN216213390U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
范福成
申请人 ：
范福成
申请人地址 ：
吉林省白山市江源区正岔街61号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122231926.X
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/467 H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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