一种散热装置型集成电路板

授权

摘要

本实用新型公开了一种散热装置型集成电路板，包括壳体，所述壳体的底侧内部设有电子元件，所述电子元件的上端设有导热区，所述导热区的两侧上端焊接有左安装架、右安装架，所述左安装架、右安装架之间的前后两侧焊接有挡板，该实用新型在使用时，散热片接受的热量对盘管中的水体进行相应的加热，能有效的防止散热片的热量过高，从而保证相应的散热效果，与此同时两侧的风机运行加快空气流动，同时也能对散热片以及盘管起到降温效果，提升整体的散热性能，并且受导流板中的开口影响，使得空气形成回流，便于提升整体的散热效率，结构设计紧密合理，具有很强的实用性，适合推广。

基本信息

专利标题：

一种散热装置型集成电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920977844.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-27

授权号：

CN210575910U

授权日：

2020-05-19

发明人：

李亮亮

申请人：

漳州中科智谷科技有限公司

申请人地址：

福建省漳州市台商投资区角美镇荔园路10号

代理机构：

厦门原创专利事务所(普通合伙)

代理人：

徐东峰

优先权：

CN201920977844.X

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/467 H01L23/427 H01L23/473