LED封装散热装置
专利权的终止
摘要
本实用新型提供一种LED封装散热装置,其由一本体的承座供固定一组晶体,一电极构件固定于该本体、连接该组晶体,该电极构件连接电源、供该组晶体发光,该承座供该组晶体增加发光功率导引热排放,该本体,系该承座热良导体上依设定间距排列设有多数固晶区,该固晶区设有热良导体、非导电体的垫块供固定该组晶体,该本体的承座设有一接合部;一散热构件,设有一连接部与该接合部固接,一冷却组件固定于该散热构件外侧。本实用新型提供的LED封装散热装置,以本体的承座设固晶区供固定晶体,本体的承座连接导热构件,晶体产生热由导热构件导引快速散发,却保晶体工作温度正常提高发光效果,并提高寿命及亮度。
基本信息
专利标题 :
LED封装散热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820139205.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-10-08
授权号 :
CN201265842Y
授权日 :
2009-07-01
发明人 :
官有占王骞
申请人 :
官有占;王骞
申请人地址 :
中国台湾新竹市
代理机构 :
北京北新智诚知识产权代理有限公司
代理人 :
陈 英
优先权 :
CN200820139205.8
主分类号 :
F21V29/00
IPC分类号 :
F21V29/00 H01L23/36 F21Y101/02
相关图片
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F21
照明
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件;不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件;不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V29/00
冷却或加热装置
法律状态
2013-12-04 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101547324576
IPC(主分类) : F21V 29/00
专利号 : ZL2008201392058
申请日 : 20081008
授权公告日 : 20090701
终止日期 : 20121008
号牌文件序号 : 101547324576
IPC(主分类) : F21V 29/00
专利号 : ZL2008201392058
申请日 : 20081008
授权公告日 : 20090701
终止日期 : 20121008
2009-07-08 :
专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 官有占
变更后权利人 : 东莞市光宇实业有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国台湾新竹市,邮编 :
变更后权利人 : 广东省东莞市塘厦镇田心村田心工业区,邮编 : 523710
登记生效日 : 20090605
变更事项 : 共同专利权人
变更前权利人 : 王骞
变更后权利人 : 无
变更前权利人 : 官有占
变更后权利人 : 东莞市光宇实业有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国台湾新竹市,邮编 :
变更后权利人 : 广东省东莞市塘厦镇田心村田心工业区,邮编 : 523710
登记生效日 : 20090605
变更事项 : 共同专利权人
变更前权利人 : 王骞
变更后权利人 : 无
2009-07-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN201265842Y.PDF
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