高亮度多晶封装发光二极管内凹散热装置
专利权的终止
摘要
本实用新型为一种高亮度多晶封装发光二极管内凹散热装置，其包括有：一导热折板，其设置有复数个压折部；复数个基板，其装置在导热折板底部；复数个多晶封装发光二极管模块，其分别封装在复数个基板上；以及复数个散热片，其装置在导热折板上面，在压折部的切平面及其下方的导热折板设有散热片的面形成一0至90度夹角。本实用新型具有结构简单、组装容易与高实用性等诸多优点的多晶封装LED散热组装，并防止其热量过高，影响到发光二极管实际的运作与寿命。
基本信息
专利标题 ：
高亮度多晶封装发光二极管内凹散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820116516.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-05-28
授权号 ：
CN201204200Y
授权日 ：
2009-03-04
发明人 ：
邹永祥
申请人 ：
邹永祥
申请人地址 ：
南非共和国普勒多利亚市
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
孙皓晨
优先权 ：
CN200820116516.2
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 F21V29/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2015-07-22 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101617813926
IPC(主分类) : H01L 23/367
专利号 : ZL2008201165162
申请日 : 20080528
授权公告日 : 20090304
终止日期 : 20140528
号牌文件序号 : 101617813926
IPC(主分类) : H01L 23/367
专利号 : ZL2008201165162
申请日 : 20080528
授权公告日 : 20090304
终止日期 : 20140528
2009-03-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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