多晶封装单元
避免重复授权放弃专利权
摘要
本实用新型公开了一种多晶封装单元，具有高散热性且由金属制成并呈薄平板状的基板(1)；该基板(1)具有一设于基板(1)表面的绝缘层(10)、一设于绝缘层(10)顶侧能供电源线连接的电路层(2)、及一设于电路层(2)顶侧能供遮盖电路用且具绝缘性的保护层(3)；至少一设于该保护层(3)表面且小于基板(1)并呈中空状的固定框(4)；复数个设于该固定框(4)内并与电路层(2)电性连接的LED晶粒(6)；以及一设于该固定框(4)内且将LED晶粒(6)覆盖并能透光的封装胶体(5)。该多晶封装单元制造简化、散热良好、亮度高。
基本信息
专利标题 ：
多晶封装单元
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820107994.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-03-31
授权号 ：
CN201252100Y
授权日 ：
2009-06-03
发明人 ：
黄一峰沈昌钧
申请人 ：
黄一峰;沈昌钧
申请人地址 ：
中国台湾台北县
代理机构 ：
北京维澳专利代理有限公司
代理人 ：
张 应
优先权 ：
CN200820107994.7
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L23/488 H01L23/31 H01L23/36
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2012-02-29 ：
避免重复授权放弃专利权
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101286545466
IPC(主分类) : H01L 25/075
专利号 : ZL2008201079947
申请日 : 20080331
授权公告日 : 20090603
放弃生效日 : 20080331
号牌文件序号 : 101286545466
IPC(主分类) : H01L 25/075
专利号 : ZL2008201079947
申请日 : 20080331
授权公告日 : 20090603
放弃生效日 : 20080331
2009-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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