半导体晶元、多晶元集成封装结构及其封装方法
公开
摘要
本发明提供了一种半导体晶元、多晶元集成封装结构及其封装方法。半导体晶元上的焊盘呈长条形，焊盘的一端为用于与另一晶元连接的晶元连接区域，另一端为用于与晶元连接区域连接的安全线连接区域。多晶元集成封装时，半导体晶元上的晶元连接区域通过导线与另一个半导体晶元上的晶元连接区域连接；所述半导体晶元上的晶元连接区域通过安全线与其上的安全线连接区域连接。本发明提供的半导体晶元，其上的焊盘呈长条形，焊盘的两端分别设有晶元连接区域以及安全线连接区域，在实现两个晶元间连接的同时，还预留了空间用于焊接安全线，通过增设安全线提高了焊点与焊盘的连接强度，防止焊点脱落，有利于提高产品的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
半导体晶元、多晶元集成封装结构及其封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300432A
申请号 ：
CN202210072282.0
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2022-01-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
胡自立彭红村何细雄赵丽萍王卫国
申请人 ：
深圳成光兴光电技术股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区福城街道章阁社区章阁老村东区168号2栋1-5层
代理机构 ：
广东普润知识产权代理有限公司
代理人 ：
寇闯
优先权 ：
CN202210072282.0
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/49 H01L21/607
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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