高亮度LED晶圆级集成封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及晶圆级LED封装技术领域，且公开了高亮度LED晶圆级集成封装结构，包括基板，所述基板上表面设置有外壳，所述基板的下端固定连接有散热腔，所述基板的上表面设置有散热层，所述散热层的上表面设置有绝缘层，所述绝缘层的上表面涂覆有反光漆，所述绝缘层上设置有LED晶圆本体，所述基板的上表面开设有卡孔，卡孔呈圆环形排列在基板的上表面，所述卡孔的内部设置有晶圆级LED散热装置，所述基板的下表面设置有树脂层，所述晶圆级LED散热装置包括散热管。该高亮度LED晶圆级集成封装结构，具备在散热模块进行散热的同时，可以对LED产生的热量进行再次散热，进而提高散热效率，进而提高LED灯的使用寿命以及使用性能。
基本信息
专利标题 ：
高亮度LED晶圆级集成封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022108933.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
CN213146169U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
吴先泉
申请人 ：
广西欣亿光电科技有限公司
申请人地址 ：
广西壮族自治区梧州市梧州工业园区2路6号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022108933.6
主分类号 ：
F21S2/00
IPC分类号 ：
F21S2/00 F21V29/83 F21V29/74 F21V29/70 F21V15/00 F21V31/00 F21V25/00 F21V7/28 F21Y115/10
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F21
照明
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S2/00
不包含在大组F21S 4/00至F21S 10/00或F21S 19/00中的照明装置系统，例如模块化结构的
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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