本申请提供了一种晶圆级芯片封装方法、晶圆级芯片封装结构和电子设备，涉及半导体领域。晶圆级芯片封装方法包括在基材正面铺设贴片膜，在贴片膜上贴装晶粒，利用塑封材料对晶粒进行晶圆级塑封，并制作电连接于晶粒的锡球，然后从基材的背面去除部分基材的材料，以减薄基材的厚度。在本申请实施例中，最终并不移出基材，而是保留部分基材。减薄后基材的厚度可以根据整体封装结构的尺寸来决定。由于保留了部分基材，基材具有一定结构强度，能够起到较佳的支撑作用，来抵抗塑封体中的应力，避免变形。这样制作出来的整个晶圆级芯片封装结构不容易存在翘曲变形，因此有利于后续的制程。