一种晶圆级封装芯片

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型涉及晶圆级封装技术领域，涉及一种晶圆级封装芯片。通过基底进行减薄处理，TSV孔里的金属和硅基底的背金连接在一起，可实现小尺寸超薄芯片的晶圆级封装，同时满足散热要求；缩减接地线路的封装电阻，降低电感效应，提升芯片性能，减少接地焊垫的连线数量，减少贵金属的使用，减小封装面积，有效降低成本；采用在图形化的增粘层上制作种子层和金属背金层，可避免发生鼓泡分层等结合力不足问题，提升可靠性，同时解决了散热问题。

基本信息

专利标题：

一种晶圆级封装芯片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922382822.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-26

授权号：

CN211350634U

授权日：

2020-08-25

发明人：

杨佩佩金科李永智赖芳奇吕军

申请人：

苏州科阳光电科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市相城区漕湖产业园方桥路568号

代理机构：

苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

王玉仙

优先权：

CN201922382822.1

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495 H01L23/498 H01L23/48

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

H01L23/495

引线框架的

法律状态

2021-03-12 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

IPC(主分类) : H01L 23/495
变更事项 : 专利权人
变更前 : 苏州科阳光电科技有限公司
变更后 : 苏州科阳半导体有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215143 江苏省苏州市相城区漕湖产业园方桥路568号
变更后 : 215143 江苏省苏州市相城区漕湖产业园方桥路568号

2020-08-25 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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