一种晶圆级芯片封装结构

授权

摘要

本实用新型涉及一种晶圆级芯片封装结构，包括：晶圆，所述晶圆一侧的表面包括多个焊垫；第一保护层，位于所述晶圆有焊垫一侧的表面上方以及所述焊垫的表面上方，所述第一保护层内与所述焊垫对应的位置处形成有第一开口；第一金属种子层，覆盖于所述第一开口处的所述焊垫表面；重布线层，覆盖于所述第一金属种子层表面以及所述第一保护层表面；第二保护层，至少覆盖于所述重布线层表面，所述第二保护层内形成有暴露所述重布线层的第二开口；焊点，位于所述第二开口处，与所述重布线层电连接。实施本实用新型的一种晶圆级芯片封装结构，可重新设计焊点的位置、焊点的形状和尺寸，使所述晶圆级芯片封装结构能够兼容多种结构的倒装基板形式。

基本信息

专利标题：

一种晶圆级芯片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920789421.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-29

授权号：

CN209963046U

授权日：

2020-01-17

发明人：

刘明明方梁洪任超李春阳刘凤彭祎

申请人：

宁波芯健半导体有限公司

申请人地址：

浙江省宁波市杭州湾新区庵东工业园区华兴地块中横路18号

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司

代理人：

郝传鑫

优先权：

CN201920789421.5

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/498