一种晶圆级芯片尺寸封装结构

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摘要

本实用新型公开了一种晶圆级芯片尺寸封装结构，包括芯片、保护层和焊盘，所述保护层涂覆于芯片的顶部，所述焊盘与芯片的顶部固定连接，所述保护层上设有与焊盘对应的开口，所述保护层包括对称设置的第一耐磨层和第二耐磨层，所述第一耐磨层和第二耐磨层之间设有对称设置的第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层和第二绝缘层与第一耐磨层和第二耐磨层之间均通过胶层粘接，所述第一绝缘层远离第一耐磨层的一侧设有第一防腐蚀层。本实用新型通过多层结构的设置，增强了封装结构的耐磨和防腐蚀能力，从而提升了芯片的封装效果。

基本信息

专利标题：

一种晶圆级芯片尺寸封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921955638.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-13

授权号：

CN210628283U

授权日：

2020-05-26

发明人：

杨宝亮

申请人：

深圳市兰科半导体科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市福田区福田街道皇岗社区益田路3008号皇都广场A栋2305

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921955638.5

主分类号：

H01L23/29

IPC分类号：

H01L23/29 H01L23/31